La tecnología 18A de Intel presenta dificultades críticas para su producción en volumen
La estrategia de Intel para consolidar su liderazgo en la fabricación de chips de alta gama y alto margen se encuentra actualmente obstaculizada por problemas relacionados con la calidad en su proceso de producción. Durante meses, la compañía ha prometido a sus inversores que potenciaría su fabricación mediante el proceso denominado 18A, una tecnología innovadora que busca posicionar a Intel como un competidor fuerte frente a TSMC, el gigante taiwanés en fundición de semiconductores.
Para ello, Intel ha invertido miles de millones de dólares en el desarrollo de la tecnología 18A, además de construir y modernizar varias fábricas en Estados Unidos con el objetivo de desafiar a TSMC en el mercado de chips avanzados. La visión de la compañía es diseñar chips de forma interna y, complementariamente, subcontratar parte de la producción a TSMC, creando así una estructura híbrida que le permita competir en todos los niveles. Sin embargo, el éxito de esta estrategia dependerá de cerrar la brecha tecnológica con el líder del sector.
Las primeras pruebas de la tecnología 18A realizadas el año pasado no cumplieron con las expectativas, lo que generó decepción entre los clientes y puso en duda la viabilidad de la producción en volumen de los nuevos chips. A pesar de ello, Intel afirmó que la tecnología 18A está en camino de producir en grandes cantidades el chip Panther Lake para portátiles a partir de 2025. Estos chips incorporan transistores de próxima generación y mejoras en la eficiencia energética, aspectos clave para la competitividad del producto.
El objetivo principal de Intel es que la producción interna de estos chips aumente el interés externo en su capacidad de fundición. La compañía también ha estado explorando una reorientación en su negocio de fabricación, con el nuevo CEO, Lip-Bu Tan, buscando corregir el rumbo de una división que ha enfrentado obstáculos significativos en los últimos años. Sin embargo, el proceso aún presenta dificultades importantes, incluidas las tasas de rendimiento de los chips fabricados con la tecnología 18A.
Solo un pequeño porcentaje de los chips Panther Lake producidos con 18A han sido considerados suficientemente buenos para la venta, según informaron fuentes familiarizadas con los datos de prueba. Estas cifras reflejan un rendimiento que, en términos técnicos, indica que la mayoría de los chips impresos contienen defectos que impiden su utilización comercial. La cantidad de chips que cumplen con los estándares de calidad del fabricante es aún muy limitada, lo que afecta directamente la rentabilidad de la producción.
El rendimiento, que mide la proporción de chips que cumplen con las especificaciones, es un indicador crítico en este proceso. Para los chips de gama alta como Panther Lake, Intel generalmente busca alcanzar al menos un 70% a 80% de rendimiento para garantizar márgenes de ganancia adecuados. Sin embargo, en los primeros meses, solo alrededor del 5% de los chips producidos cumplían con dichas especificaciones, cifra que ha mejorado marginalmente hasta aproximadamente el 10% en verano, aunque aún no es suficiente para una producción rentable a gran escala.
El director financiero de Intel, David Zinsner, ha señalado que los rendimientos podrían mejorar con el tiempo a medida que se optimice el proceso de fabricación. La compañía mantiene la expectativa de que, progresivamente, estos niveles de rendimiento sean adecuados para un lanzamiento comercial exitoso y para fortalecer su posición en el mercado de portátiles. Sin embargo, no ha especificado el umbral exacto de rendimiento que considera necesario para la rentabilidad.
En paralelo, Intel ha estado colaborando estrechamente con proveedores de la cadena de suministro para acelerar la mejora de los rendimientos. La compañía también ha señalado que, en caso de no lograr avances significativos con la tecnología 18A, considerará abandonar la fabricación de chips de vanguardia en Estados Unidos y dependerá aún más de TSMC para la producción de futuras generaciones, como la serie 14A, que sería el sucesor de 18A.
El proceso 18A involucra cambios sustanciales en la fabricación, incluyendo la incorporación de transistores de próxima generación y tecnologías que mejoran la entrega de energía en los chips. Sin embargo, esta complejidad aumenta los riesgos, ya que la fabricación de semiconductores en estas condiciones presenta desafíos técnicos considerables. La compañía asumió este reto con la intención de reducir la brecha de rendimiento respecto a TSMC, pero su cronograma agresivo y la falta de chips probados han generado dudas sobre la viabilidad de un lanzamiento en los plazos previstos.
En abril, Intel anunció que había iniciado una fase de producción de riesgo para los chips Panther Lake utilizando la tecnología 18A, un paso que marca una etapa crucial en el proceso de desarrollo. La compañía también exhibió en mayo, durante la feria Computex en Taiwán, algunos modelos de portátiles equipadas con estos chips, aunque la producción en volumen todavía no ha alcanzado niveles comerciales.
Uno de los indicadores que utilizan los fabricantes de chips para medir el avance es la cantidad de defectos por área del chip, un parámetro que puede variar según el diseño. En este aspecto, los chips Panther Lake han presentado aproximadamente tres veces más defectos en comparación con los estándares industriales para comenzar producción en masa. A finales del año pasado, solo alrededor del 5% de los chips impresos cumplían con las especificaciones, cifra que ha aumentado al 10% en verano, aunque la compañía no ha confirmado oficialmente estos datos.
Zinsner ha cuestionado estas cifras y afirmó que los rendimientos son superiores a los reportados, aunque no proporcionó cifras exactas para julio ni para fines de 2024. La compañía mantiene la expectativa de que los niveles de rendimiento mejoren mes a mes, permitiendo una producción a escala que sea rentable a finales de año. La colaboración con proveedores en la cadena de suministro continúa siendo una pieza clave en este proceso de optimización.
Mientras tanto, Intel sigue dependiendo en parte de TSMC para fabricar sus diseños internos. Se prevé que futuros chips, como Nova Lake, también se produzcan parcialmente en la fundición taiwanesa. La estrategia de Intel combina esfuerzos internos y externos para mantener la competitividad en un mercado de semiconductores cada vez más exigente y dominado por tecnologías avanzadas.
